服务概述

根据 RTL/网表、时序约束和工艺设计套件，开展数字 IC 物理实现与签核协同。

服务内容

• 完成布局规划、时钟树、布线和拥塞/时序收敛
• 协同开展多模式多角 STA、DRC/LVS、IR drop/EM 检查
• 形成版图数据库、网表、约束、报告和 ECO 记录

项目适用范围

适用于科研诊断、芯片研发、电子产品验证、模块化测控和系统集成项目。